熱分析的技術可被應用在哪些領域？
熱分析儀的應用領域
醫藥原料
DSC和TGA常被用於分析製藥材料（原料藥）的特徵。DSC 能以不同的加熱速率，區別出不同的多晶結構，可以研究該多晶型轉變過程中所產生的變化。通過使用適當的加熱速率，多晶型的純度就可以被量測，通常加熱速率可高達每分鐘750度(℃)。TGA常被用來測量殘餘的溶劑和水分，但也可以被用來確定藥品的材料在溶劑中的溶解度。
聚合物
熱塑性聚合物常見於日常的包裝和家用物品，但對於塑膠原料的分析，DSC可用來分析添加劑的效果（包括穩定劑和顏色）與最佳化材質的可塑性與加工流程。舉例來說，用DSC研究氧化誘導時間（OIT），可確定熱塑性塑料（通常為聚烯烴），其聚合物抗氧化穩定劑的添加量。聚合物組成分析則是使用TGA，它分離填料，聚合物樹脂和其它添加劑。TGA也可以測試熱穩定性，以及添加劑的效果與影響，如阻燃劑。
複合材料，諸如碳纖維複合材料或玻璃環氧複合材料的熱分析，通常使用DMA。可透過測量材料的模量和阻尼性質，來瞭解材料的硬度。航太、汽車、機車、自行車，這些產業經常使用這些分析儀作為生產時，品質控制的利器。DSC是用來確定在複合材料中，樹脂的固化特性，並且還可以確認的樹脂是否是可被重塑，並確認該過程中有多少熱量在過程中產生。預測動力學分析中的應用，可以幫助製造工藝的最佳化。比如，TGA可透過加熱樣品並移除樹脂，然後測定剩餘的質量來瞭解複合材料的纖維含量。
金屬
金屬製造業（鑄鐵，灰口鑄鐵，球墨鑄鐵，蠕墨鑄鐵，3000系列鋁合金，銅合金，銀，和複雜的鋼鐵）也是熱分析的應用領域之一。液態金屬樣品從爐中取出，並倒入具有熱電偶溫度感測器的樣品杯。然後將溫度進行監測，並紀錄相變化圖表（液相，共結晶相，固相）。根據相變圖的資料，金屬鑄件的化學成分或者其晶體結構，能夠被計算出來。
先進技術使用微分曲線來定位吸熱轉折點（如氣孔，材料收縮），或者是固化放熱的相（如碳化物，β晶體，除結晶的銅，鎂，矽化鐵磷化物）。檢測極限大約是體積的0.01％到0.03％。
食品
大多數食品的變化都跟溫度有關，主要是在生產，運輸，儲存，準備，消費的過程。例如，巴氏低溫殺菌，滅菌，蒸發，蒸煮，冷凍，冷卻，等過程造成食物成分物理和化學性質的變化，並影響最後的成品，如味道，外觀，質地和穩定性。某些化學反應會因此增強，如水解，氧化或還原反應，也可能造成食物的物理變化，如蒸發，熔化，結晶，聚合或凝膠化。更精準地瞭解溫度對食物的特性的影響，會使食品製造商提升生產技術，提高產品的品質。原則上，大多數的分析技術都可以在食品業應用上，並監控食品品質，例如，光譜法（NMR，UV-Vis，可見光，紅外光，螢光），漫射（光線，X光，中子） ，物理性質（質量，密度，流變性，熱容量）等。熱分析通常應用範圍比較少，主要用來衡量隨溫度變化時，食物的物理性質（TG / DTG，DTA，DSC）。
印刷電路板（PCB）
功耗是當今PCB設計的一個重要問題。功耗會導致溫度差異，造成散熱問題的晶片。除了可靠性的問題，多餘的熱量也將影響設備的性能和安全性。一個積體電路的工作溫度，應保持低於會讓電路損壞的極限。熱分析因此也是印刷電路板產業能夠使用的儀器設備。