热分析的技术可被应用在哪些领域？
热分析仪的应用领域
医药原料
DSC和TGA常被用于分析制药材料（原料药）的特征。DSC能以不同的加热速率，区别出不同的多晶结构，可以研究该多晶型转变过程中所产生的变化。通过使用适当的加热速率，多晶型的纯度就可以被量测，通常加热速率可高达每分钟750度(℃)。TGA常被用来测量残余的溶剂和水分，但也可以被用来确定药品的材料在溶剂中的溶解度。
聚合物
热塑性聚合物常见于日常的包装和家用物品，但对于塑胶原料的分析，DSC可用来分析添加剂的效果（包括稳定剂和颜色）与最佳化材质的可塑性与加工流程。举例来说，用DSC研究氧化诱导时间（OIT），可确定热塑性塑料（通常为聚烯烃），其聚合物抗氧化稳定剂的添加量。聚合物组成分析则是使用TGA，它分离填料，聚合物树脂和其它添加剂。TGA也可以测试热稳定性，以及添加剂的效果与影响，如阻燃剂。
复合材料，诸如碳纤维复合材料或玻璃环氧复合材料的热分析，通常使用DMA。可透过测量材料的模量和阻尼性质，来了解材料的硬度。航太、汽车、机车、自行车，这些产业经常使用这些分析仪作为生产时，品质控制的利器。DSC是用来确定在复合材料中，树脂的固化特性，并且还可以确认的树脂是否是可被重塑，并确认该过程中有多少热量在过程中产生。预测动力学分析中的应用，可以帮助制造工艺的最佳化。比如，TGA可透过加热样品并移除树脂，然后测定剩余的质量来了解复合材料的纤维含量。
金属
金属制造业（铸铁，灰口铸铁，球墨铸铁，蠕墨铸铁，3000系列铝合金，铜合金，银，和复杂的钢铁）也是热分析的应用领域之一。液态金属样品从炉中取出，并倒入具有热电偶温度感测器的样品杯。然后将温度进行监测，并纪录相变化图表（液相，共结晶相，固相）。根据相变图的资料，金属铸件的化学成分或者其晶体结构，能够被计算出来。
先进技术使用微分曲线来定位吸热转折点（如气孔，材料收缩），或者是固化放热的相（如碳化物，β晶体，除结晶的铜，镁，矽化铁磷化物）。检测极限大约是体积的0.01％到0.03％。
食品
大多数食品的变化都跟温度有关，主要是在生产，运输，储存，准备，消费的过程。例如，巴氏低温杀菌，灭菌，蒸发，蒸煮，冷冻，冷却，等过程造成食物成分物理和化学性质的变化，并影响最后的成品，如味道，外观，质地和稳定性。某些化学反应会因此增强，如水解，氧化或还原反应，也可能造成食物的物理变化，如蒸发，熔化，结晶，聚合或凝胶化。更精准地了解温度对食物的特性的影响，会使食品制造商提升生产技术，提高产品的品质。原则上，大多数的分析技术都可以在食品业应用上，并监控食品品质，例如，光谱法（NMR，UV-Vis，可见光，红外光，萤光），漫射（光线，X光，中子） ，物理性质（质量，密度，流变性，热容量）等。热分析通常应用范围比较少，主要用来衡量随温度变化时，食物的物理性质（TG / DTG，DTA，DSC）。
印刷电路板（PCB）
功耗是当今PCB设计的一个重要问题。功耗会导致温度差异，造成散热问题的晶片。除了可靠性的问题，多余的热量也将影响设备的性能和安全性。一个积体电路的工作温度，应保持低于会让电路损坏的极限。热分析因此也是印刷电路板产业能够使用的仪器设备。