DSC示差掃描量熱法的應用有哪些？
DSC差示掃描量熱儀的應用領域
示差掃描量熱法 (DSC, Differential Scanning Calorimetry) 被廣泛使用於許多應用中，無論是作為一般品質測試，或是作為一種研究工具，它都是一種有效的方法。DSC是一種快速可靠的熱分析方法，適用於許多場合的應用，可協助科學家或研發人員完成許多其他儀器所作不到的研究與測試。以下列舉一些常見的DSC測試應用：
氧化穩定性
使用示差掃描量熱法研究樣品的氧化穩定性，通常需要放置於氣密樣品室中，給定一個恆溫並與外界溫度隔絕。通常是將樣品室填充惰性氣體（一般是氮氣），加溫至待測溫度，然後施以氧化氣體。過程中，任何細微的氧化反應變化，都可以透過 DSC 觀察。DSC 可以用於分析材料或化合物的穩定性，以及他們的最佳存儲條件。
安全篩選
DSC當作初步的安全篩選工具。在這類應用中，可將樣品放置於不會反應、且能承受高壓 (100 bar) 的坩堝中 (通常是純金，或者是鍍金鋼)，藉此可以觀察樣品對熱的穩定性。但由於在這樣的設置下，靈敏度會比一般的設置差（因為厚重的坩堝，通常升溫速度是每分鐘 2-3 °C）。加上活化能是未知的，必須從開始觀測放熱時的溫度，扣除約75-100 °C之後，才能決定材料的最高建議溫度。否則，可使用絕熱量熱儀，以獲得更精準的數據，然而這樣的測試，可能需要花2到3天的時間，讓溫度以每半小時3℃的速度遞增。
陶瓷材料應用
對於研製新型的陶瓷材料以及製造過程中條件的控制，DSC 可用在陶瓷材料的相變溫度和相圖的測定，可提供極為有用的資料。例如BaO-TiO2-Al2O3-SiO2玻璃陶瓷材料的DSC 曲線，可發現該材料在鐵電結晶放熱峰和熔融峰之間另有一個結晶相，利用DSC 可證明這種結晶相是這類玻璃陶瓷材料的最佳狀態。
金屬材料應用
DSC在金屬應用上，它可以測試金屬和合金的熔融、結晶、玻璃化轉變、二次相變以及比熱等重要的物理化學性能，同時還可以測試腐蝕、氧化、還原、磁性變化以及熱穩定性等。
對於比熱 (比熱容) 的量測，並不容易，尤其像熱絕緣 (Thermal Insulation) 的材料，更是不容易，因為這些材料通常是多孔隙的構造，同時也是低熱容量、低導熱綠的材料。傳統僅在底部有溫度感測器的 DSC 量熱儀，表現並不理想。SETARAM 的 C80 卡爾維式三維量熱儀，利用三維全包覆式的量熱方式，精準測量樣品的吸熱、放熱能量，得以精密計算物質的比熱。關於 C80 微量熱儀的特色，請參考本文 「DSC 的進化 - C80 卡爾維式三維量熱儀」。
儲氫材料應用
儲氫材料一般可分為金屬氫化物(Metal Hydride)、化學氫化物(Chemical Hydride)與吸附型儲氫材料(Sorbents)。吸附型儲氫材料在近幾年已被廣泛應用在氫氣儲存的研究上，其中最常見的就是金屬有機骨架化合物(MOF)。MOF 因具有純度高、結晶度高、成本低、能夠大批量生產和結構可控等優點，在氣體存儲尤其是氫的存儲方面展示出廣闊的應用前景。DSC在此類的應用中主要可以量測各式MOF 儲氫材料與氫氣作用下的吸附熱(Heat of Adsorption)。
Setaram 的高溫 DSC 示差掃描量熱儀，能夠提供非常好的性能，是最適合這類研究的儀器。