發佈：2014-04-16, 週三
熱分析是一種研究材料特性的技術，主要在觀察物質處於人為溫控條件下，其發生物理或化學變化時，特性與溫度之間的相互關係。目前有數種熱分析技術及儀器：
熱重分析、熱差分析、示差掃瞄熱量、熱膨脹與力學分析、動態力學分析、與動態機構熱分析等等。
目前熱分析的技術，已經被廣泛地用於一般化學檢測分析、醫藥原料、聚合物、金屬、食品、PCB電路板等應用領域，並根據不同的材料，執行成分分析、結晶百分比、純度、熱穩定性、多態性等等的分析。
In ACTTR, We Act on Transition and Radiation!
熱重分析 (Thermogravimetric analysis, TGA) ，放置待測樣品於某控制溫度環境中，觀察樣品的重量變化。
熱差分析 (Differential Thermal Analysis, DTA)，將待測樣品與對照組樣品經歷同樣的加熱過程，觀察兩物質的溫差，進而分析待測樣品的特性。
示差掃描熱量 (Differential Scanning Colorimetry, DSC)，跟DTA的手法類似，只是DSA是測量待測樣品與對照組樣品，當兩者達到同樣溫度，所需要的加熱速率與溫度的關係。
對於以上這些熱分析的方法，生產儀器的廠商多半會將不同的量測方法，集成在同一台儀器的功能內，在同一時間內，給研究人員所有相關的資料，加速實驗的進程。
熱膨脹與力學分析 (Dilatometry and Thermomechanical Analysis, TMA)，測量待測物在溫度變化下的體積形變，以及機構特性的變化。
動態力學分析 (Dynamic Mechanical Analysis, DMA), 與動態機構熱分析 (Dynamic Mechanical Thermal Analysis, DMTA) 的技術，則是用來觀察聚合物在融熔的狀態下，各種力學特性條件（力、應力、應變、頻率，以及溫度）之間的關係。
