热分析技术
发布于 2014-04-16 15:01
热分析是一种研究材料特性的技术，主要在观察物质处于人为温控条件下，其发生物理或化学变化时，特性与温度之间的相互关系。目前有数种热分析技术及仪器：
热重分析、热差分析、示差扫描热量、热膨胀与力学分析、动态力学分析、与动态机构热分析等等。
目前热分析的技术，已经被广泛地用於一般化学检测分析丶医药原料丶聚合物丶金属丶食品丶PCB电路板等应用领域，并根据不同的材料，执行成分分析丶结晶百分比丶纯度丶热稳定性丶多态性等等的分析。
In ACTTR, We Act on Transition and Radiation!
热重分析 (Thermogravimetric analysis, TGA) ，放置待测样品于某控制温度环境中，观察样品的重量变化。
热差分析 (Differential Thermal Analysis, DTA)，将待测样品与对照组样品经历同样的加热过程，观察两物质的温差，进而分析待测样品的特性。
示差扫描热量 (Differential Scanning Colorimetry, DSC)，跟DTA的手法类似，只是DSA是测量待测样品与对照组样品，当两者达到同样温度，所需要的加热速率与温度的关系。
对于以上这些热分析的方法，生产仪器的厂商多半会将不同的量测方法，集成在同一台仪器的功能内，在同一时间内，给研究人员所有相关的资料，加速实验的进程。
热膨胀与力学分析 (Dilatometry and Thermomechanical Analysis, TMA)，测量待测物在温度变化下的体积形变，以及机构特性的变化。
动态力学分析 (Dynamic Mechanical Analysis, DMA), 与动态机构热分析 (Dynamic Mechanical Thermal Analysis, DMTA) 的技术，则是用来观察聚合物在融熔的状态下，各种力学特性条件（力、应力、应变、频率，以及温度）之间的关系。