柔性電子的未來：雲母基底與 BiFeO3 鐵電材料的高效結合
隨著穿戴式裝置、可摺疊螢幕及智慧醫療感測器的飛速發展，電子元件的「柔性化」已成為材料科學界的核心競爭力。然而，要在保持極致柔韌性的同時，維持電子元件的高性能運作，始終是一個巨大的技術挑戰。特別是在非揮發性記憶體領域，如何將高品質的鐵電材料 (Ferroelectric Material) 整合到柔性基底上，更是科學家們亟欲攻克的高山。
CIELAB色彩空間與座標互換
CIELAB是當今主流用來表示視覺顏色的色彩空間座標系統，由國際照明委員會（CIE)，在1976年所制定，以 L*, a*, b*三個座標數值，來表示眼睛看到的顏色。色差儀的原理也是依此設計。
CIELAB座標的三個單位都加上星號*，用以區別早期在1948年，由 HunterLab 公司創辦人 Richard Hunter 制定的 Hunter L,a,b 色彩空間座標系統。兩個色彩空間，都可從1931年制定的 CIE 1931 XYZ 座標擷取換算而來。
相較於XYZ色彩空間座標系統，CIELAB色彩空間各個座標所代表的色彩，在視覺看出的差異，更加線性、更趨近於視覺感知結果，因此，色差儀多半使用CIELAB色彩空間來表示測量結果，而不是XYZ。
全系列粒徑分析儀、雷射粒度儀
粒徑分析儀
粒徑分析儀是用來分析材料微粒尺寸的專用儀器，將測量的統計結果，以D10, D50, D90三種分佈尺寸呈現，並以跨度 (Span) 來表示微粒尺寸的一致程度。市面上有各種基於不同粒徑分析儀原理技術，所發展出來的粒徑分析儀，這些不同種類的基礎技術方法，所適用的場合條件不盡相同，分析的極限、精密度也不盡相同。當然，不同技術背後牽涉的複雜性，也會反映在儀器的成本價格上。因此，根據測量目標材料的尺寸與其特性，來選擇一部合適的粒徑分析儀，是材料研究非常重要的先決條件。
其中，雷射繞射法所涵蓋的範圍最廣，也是目前市面上最普遍的粒徑測量技術，機型齊全，品牌眾多，根據功能與自動化程度，價格差異也頗大。
粒徑分析
粒徑分析是材料研究分析，或材料品管上，所不可或缺的步驟。因為材料顆粒的粒徑大小，往往會顯著影響材料的穩定性、外觀、流動性、 以及化學反應特性。在許多應用場合，材料的尺寸、型態，對於材料的特性有著密不可分的關係。勢動科技為您引進推薦基於成熟技術所設計的粒徑分析儀器，不同的規格選擇，讓您更有效運用有限預算，達成最高效率的研究、品管需求。
粒徑分析對於金屬3D列印的重要性
在金屬 3D 列印金屬粉末的製程中，粒徑分析是確保高品質製造的關鍵步驟。透過先進的 粒徑分析儀，業界能夠更精確地控制粉末特性，從而提升列印精度、改善機械性能，並提高整體增材製造的效率。隨著 3D 列印技術的不斷進步，粒徑分析在優化材料性能方面將持續發揮不可或缺的作用。